乐泰 ABLESTIK 2902产品说明：
技术类型：环氧树脂
外观形态：膏状
组分数量：双组份
粘度 CP52, Speed 10 rpm： 20000 mPa.s (cP)
基材：陶瓷，许多金属，玻璃和塑料层压板
固化方式：室温固化或加热固化
固化时间：24 小时@25℃ 或1 to 4 小时@ 65℃
操作温度：-60至 110 ℃
剪切强度, 铝 700.0 psi
体积电阻率24小时@ 25℃：0.001 Ohm cm
储存温度：27℃
乐泰 ABLESTIK 2902 产品特点：
1. 导电
2. 导热
3. 无溶剂
4. 高粘附
5. 双组分
6. 室温固化
7. 良好的粘附到各种基材
乐泰 ABLESTIK 2902适用范围：
装配应用程序：电气模块，印刷电路，波导器，扁平电缆，高频屏蔽和冷焊接剂，应用粘接，密封或修理表面陶瓷，多种金属，玻璃和塑料层压板。
