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乐泰ABLESTIK 2035SC
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ABLESTIK 2035SC，混合树脂体系，芯片贴装，非导电粘合剂ABLESTIK 2035SC非导电型芯片粘合剂于产量芯片连接应用。这种材料专为小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。
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ABLESTIK 2035SC，混合树脂体系，芯片贴装，非导电粘合剂ABLESTIK 2035SC非导电型芯片粘合剂于产量芯片连接应用。这种材料专为小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。

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