LOCTITE ECCOBOND UF 3810可再加工底部填充剂 

在今天的智能手机等电子设备中，有许多复杂的工程组件。汉高开发了Loctite UF3810，这是一种新型底部填充技术，与上一代产品相比，具有极高的可靠性，同时还具有更易的可再加工性，因此扩展了其先进的底部填充材料产品组合。 Loctite UF3810非常适合当今的手持通信和娱乐应用，可提供出色的防摔和防震保护。

 乐泰Loctite ECCOBOND UF3810旨在提供卓越的性能和易用性，可满足当今高价值设备的许多复杂要求，但配方具有出色的可加工性。该材料不含卤素，完全可再加工，玻璃化转变温度（Tg）高达100°C，因此可为下一代晶圆级CSP（WLCSP）和PoP器件提供强大的热循环可靠性。 “装配专家希望可靠地保护这些设备，但如果出现任何问题，也可以选择重新设计它们”，汉高液体全球产品经理Brian Toleno博士解释道。                 “Loctite UF3810具有高可靠性和可再加工性 - 传统的低Tg配方不易获得平衡”，Toleno说。在节省成本的生产过程中实现高容量随着设备复杂性的增加，成本增加。乐泰UF3810是制造商寻求高可靠性的成本产品，可用于精细间距（0.5mm间距和以下）面阵列器件的热循环可靠性。除了可替代的可再加工底部填充剂之外，Loctite UF3810还具有出色的性能，同时还提供易于使用的工艺灵活性。该材料在室温下快速流动并且底部填充，并在130°C的温度下快速固化，除了无卤状态外，还通过降低能耗要求增加了材料的可持续性。这些特性与其经过验证的焊接兼容性相结合，使Loctite UF3810成为一种高度通用且高效的底部填充系统。除了手持设备市场，其他行业也可以从汉高的产品中获益。“Loctite UF3810也引起了航空航天和汽车行业的关注，因为它允许整合CSP和PoP设备，而不会对可靠性产生任何不利影响.

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